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iPhone6拆解新鮮出爐 內部芯片全揭秘
9月9日蘋果為全世界帶來瞭歷代iPhone中最大的iPhone——iPhone6與iPhone6Plus,兩種尺寸的iPhone6采用的是全新設計的A8芯片,第二代64位處理器,同時采用20納米技術,除瞭A8芯片,iPhone6還采用瞭其他什麼芯片呢?著名拆解網站Chipworks已經將iPhone6與iPhone6Plus進行拆解,並對內部的一些芯片進行分析。
iPhone6芯片詳細解剖(圖片來自chipworks)
4.7英寸iPhone6主板(圖片來自chipworks)
iPhone6主板正面細節(圖片來自chipworks)
iPhone6主板正面A8芯片(圖片來自chipworks)
iPhone6主板正面(圖片來自chipworks)
iPhone6主板正面(圖片來自chipworks)
iPhone6主板背面(圖片來自chipworks)
iPhone6主板背面(圖片來自chipworks)
iPhone6Plus主板(圖片來自chipworks)
iPhone6Plus主板正面零件(圖片來自chipworks)
iPhone6Plus主板正面零件(圖片來自chipworks)
iPhone6Plus主板正面零件(圖片來自chipworks)
iPhone6Plus主板正面零件(圖片來自chipworks)
iPhone6Plus主板背面零件(圖片來社區公寓大廈抽肥自chipworks)
iPhone6Plus主板背面零件(圖片來自chipworks)
iPhone6Plus主板背面零件(圖片來自chipworks)
iPhone6Plus主板背面零件(圖片來自chipworks)
NFC控制器(圖片來自chipworks)
NFC控制器(圖片來自chipworks)
NFC控制器(圖片來自chipworks)
NFC控制器(圖片來自chipworks)
NFC控制器(圖片來自chipworks)
NFC控制器(圖片來自chipworks)
NFC功能是此次兩款iPhone6加入的新功能,並且從此次拆解的圖片來看,確實是采用瞭NXP的方案。至於芯片表面上的編號“65V10”,則可以完全確定是NXPPN548,據稱是NXP專為蘋果設計的型號。同時從內核上的編號來看,這塊芯片在2012年便已經設計完成,而且在第二層模具上方出現瞭一些神秘的密集金屬層,但是否為NFC芯片的安全元素裝置,目前還沒有確切的信息。
6軸加速計和陀螺儀(圖片來自chipworks)
6軸加速計和陀螺儀(圖片來自chipworks)
兩款iPhone6的加速計和陀螺儀並未如過去那樣采用法半導體的芯片,而是使用瞭InvenSense公司的解決方案,具體的型號為MP67B。
指南針(圖片來自chipworks)
兩款iPhone6並未發現電子羅盤,並且蘋果似乎采用瞭兩個加速計。具體來說,就是在InvenSenseMPU7傳感器旁邊還裝載瞭一個2×2毫米的博士傳感器,但目前同樣不清楚蘋果此舉的目的所在。
A8芯片(圖片來自chipworks)
A8封裝底部的標記跟正面的不同,日期代碼是1434(圖片來自chipworks)
A8模具尺寸8.5mmx10.5mm=89.25mm (圖片來自chipworks)
有10層金屬堆棧(圖片來自chipworks)
兩款iPhone6所采用的A8芯片按照官方的說法,內置20億個晶體管(是A7的兩倍),並采用瞭臺積電的20納米制程,但體積台中通馬桶大小要比A7芯片縮小瞭13%。同時A8芯片在CPU處理速度圖形性能上都有大幅的提升,並且能耗方面的表現也較之A7有50%的提升。
iSight和FaceTime攝像頭(圖片來自chipworks)
德州儀器觸覺驅動器(圖片來自chipworks)
高通包絡追蹤芯片QFE1100(圖片來自chipworks)
兩款iPhone6的FaceTime攝像頭仍然為120萬像素,但鏡頭光圈增大瞭,可增加80%的進光量。至於其他芯片方面,iPhone6和iPhone6Plus都采用的是德州儀器DRV2604觸覺驅動器,也就是俗稱的振動馬達。而兩款機型上所使用的高通包絡追蹤芯片QFE1100則已經有超過16款機型采用,其中還包括三星GALAXY系列。
http://apple.zol.com.cn/480/4803681.html
apple.zol.com.cn
台中水肥清運 true
中關村在線
http://apple.zol.com.cn/480/4803681.html
report
2965
9月9日蘋果為全世界帶來瞭歷代iPhone中最大的iPhone——iPhone6與iPhone6Plus,兩種尺寸的iPhone6采用的是全新設計的A8芯片,第二代64位處理器,同時采用20納米技術,除瞭A8芯片,iPhone6還采用瞭其他什麼芯片呢?著名拆解網站Chipworks已經將iPhone6與iPhone...
天津重慶哈爾濱沈陽長春石傢莊呼和浩特西安太原蘭州烏魯木齊成都昆明貴陽長沙武漢鄭州濟南青島煙臺合肥南京杭州東莞南寧南昌福州廈門深圳溫州佛山寧波泉州惠州銀川
9月9日蘋果為全世界帶來瞭歷代iPhone中最大的iPhone——iPhone6與iPhone6Plus,兩種尺寸的iPhone6采用的是全新設計的A8芯片,第二代64位處理器,同時采用20納米技術,除瞭A8芯片,iPhone6還采用瞭其他什麼芯片呢?著名拆解網站Chipworks已經將iPhone6與iPhone6Plus進行拆解,並對內部的一些芯片進行分析。
iPhone6芯片詳細解剖(圖片來自chipworks)
4.7英寸iPhone6主板(圖片來自chipworks)
iPhone6主板正面細節(圖片來自chipworks)
iPhone6主板正面A8芯片(圖片來自chipworks)
iPhone6主板正面(圖片來自chipworks)
iPhone6主板正面(圖片來自chipworks)
iPhone6主板背面(圖片來自chipworks)
iPhone6主板背面(圖片來自chipworks)
iPhone6Plus主板(圖片來自chipworks)
iPhone6Plus主板正面零件(圖片來自chipworks)
iPhone6Plus主板正面零件(圖片來自chipworks)
iPhone6Plus主板正面零件(圖片來自chipworks)
iPhone6Plus主板正面零件(圖片來自chipworks)
iPhone6Plus主板背面零件(圖片來社區公寓大廈抽肥自chipworks)
iPhone6Plus主板背面零件(圖片來自chipworks)
iPhone6Plus主板背面零件(圖片來自chipworks)
iPhone6Plus主板背面零件(圖片來自chipworks)
NFC控制器(圖片來自chipworks)
NFC控制器(圖片來自chipworks)
NFC控制器(圖片來自chipworks)
NFC控制器(圖片來自chipworks)
NFC控制器(圖片來自chipworks)
NFC控制器(圖片來自chipworks)
NFC功能是此次兩款iPhone6加入的新功能,並且從此次拆解的圖片來看,確實是采用瞭NXP的方案。至於芯片表面上的編號“65V10”,則可以完全確定是NXPPN548,據稱是NXP專為蘋果設計的型號。同時從內核上的編號來看,這塊芯片在2012年便已經設計完成,而且在第二層模具上方出現瞭一些神秘的密集金屬層,但是否為NFC芯片的安全元素裝置,目前還沒有確切的信息。
6軸加速計和陀螺儀(圖片來自chipworks)
6軸加速計和陀螺儀(圖片來自chipworks)
兩款iPhone6的加速計和陀螺儀並未如過去那樣采用法半導體的芯片,而是使用瞭InvenSense公司的解決方案,具體的型號為MP67B。
指南針(圖片來自chipworks)
兩款iPhone6並未發現電子羅盤,並且蘋果似乎采用瞭兩個加速計。具體來說,就是在InvenSenseMPU7傳感器旁邊還裝載瞭一個2×2毫米的博士傳感器,但目前同樣不清楚蘋果此舉的目的所在。
A8芯片(圖片來自chipworks)
A8封裝底部的標記跟正面的不同,日期代碼是1434(圖片來自chipworks)
A8模具尺寸8.5mmx10.5mm=89.25mm (圖片來自chipworks)
有10層金屬堆棧(圖片來自chipworks)
兩款iPhone6所采用的A8芯片按照官方的說法,內置20億個晶體管(是A7的兩倍),並采用瞭臺積電的20納米制程,但體積台中通馬桶大小要比A7芯片縮小瞭13%。同時A8芯片在CPU處理速度圖形性能上都有大幅的提升,並且能耗方面的表現也較之A7有50%的提升。
iSight和FaceTime攝像頭(圖片來自chipworks)
德州儀器觸覺驅動器(圖片來自chipworks)
高通包絡追蹤芯片QFE1100(圖片來自chipworks)
兩款iPhone6的FaceTime攝像頭仍然為120萬像素,但鏡頭光圈增大瞭,可增加80%的進光量。至於其他芯片方面,iPhone6和iPhone6Plus都采用的是德州儀器DRV2604觸覺驅動器,也就是俗稱的振動馬達。而兩款機型上所使用的高通包絡追蹤芯片QFE1100則已經有超過16款機型采用,其中還包括三星GALAXY系列。
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